影響產(chǎn)品可靠性的極其重要的因素是環(huán)境。環(huán)境因素多種多樣：溫度、濕度、壓力、輻射、降雨、風、雷、電、鹽霧、砂塵、振動、沖擊、噪聲、電磁輻射等，都不可避免地對電子產(chǎn)品產(chǎn)生不良影響。有資料顯示，電子產(chǎn)品故障的52%失效是由環(huán)境效應引起：其中由溫度引起的占40%，由振動引起的占27%，由濕度引起的占19%，其余14%是砂塵、鹽霧等因素引發(fā)的故障。使用Binder恒溫恒濕箱的環(huán)境試驗作為可靠性試驗的一種類型已經(jīng)發(fā)展成為一種預測產(chǎn)品使用環(huán)境是如何影響產(chǎn)品的性能和功能的方法。在手機投入市場之前，環(huán)境試驗被用來評估環(huán)境影響手機的程度，當手機的功能受到了影響，環(huán)境試驗被用來查明原因，并采取措施保護手機免受環(huán)境影響以保護手機的可靠性，環(huán)境試驗也被用來分析手機在實際使用過程中出現(xiàn)的缺陷以及新產(chǎn)品的改進?？傊?，使用Binder恒溫恒濕箱來進行環(huán)境適應性試驗對于保證手機的可靠性是非常有效的。

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