助力電子制造品質躍升

PCB板涂層厚度測量案例

???? SpecMetrix

?? 測試目的

該客戶為國內電子元件制造商，在高頻通信、電力系統及工業控制等場景中均有PCB產品應用。客戶在日常質量管控中，原采用切片顯微法進行膜厚分析，但存在制樣繁瑣、破壞性強、效率低等問題。

因此，此次他們正在尋找一種：

? 非接觸

? 非破壞

? 更高效率

? 精度可靠

的替代方案，對其PCB板表面功能性涂層進行膜厚測量，以支持工藝優化和成品質控。

測試方法與系統說明

本次測試采用工業物理上海實驗室的 SpecMetrix® Enhanced 實驗室版系統，其搭載的 ROI 增強光學干涉測量技術，已納入 ASTM D8331 國際標準，可對透明、有色或著色基材上的涂層進行亞微米級非接觸式測量。

測試參數：

•  涂層折射率：1.55（標準預設）

•  波長范圍：490–670 nm

•  測量方式：區域掃描，每塊區域 100+ 測點平均

•  測試樣品：客戶提供 2 塊 PCB 樣品，每塊選取上下兩區域分別測量

測量結果與分析亮點：

•  樣品一：上區域平均膜厚為 21.90μm，下區域為 21.09μm

•  樣品二：上區域為 24.58μm，下區域為 21.70μm

結果顯示：

1. 數據與客戶切片法結果吻合度高，驗證系統準確性

2. 重復性良好，區域差異在可接受范圍內

3. 無破壞、快速出數、無需前處理，極大提升檢測效率

4. ROI干涉技術對PCB等多孔、微結構材料表現出色